Honda dan IBM Umumkan Kerjasama Kolaborasi Penelitian Chip Semikonduktor

BeritaNasional.com -  Honda dan IBM telah mengumumkan penandatanganan perjanjian kerjasama untuk berkolaborasi dalam penelitian dan pengembangan jangka panjang teknologi komputer generasi mendatang.

"Tujuan dari kolaborasi ini adalah untuk mengatasi tantangan dalam hal kemampuan pemrosesan, konsumsi daya, dan kompleksitas desain yang diperlukan untuk realisasi kendaraan yang ditentukan oleh perangkat lunak (SDV) di masa depan," tulis Honda dalam keteranganya, Kamis (16/5/2024).

Diharapkan bahwa penerapan teknologi kecerdasan buatan (AI) akan meningkat secara signifikan mulai tahun 2030 dan seterusnya, menciptakan peluang baru dalam pengembangan perangkat lunak. Honda dan IBM memperkirakan bahwa perangkat lunak akan menjadi semakin kompleks dalam hal desain, kinerja pemrosesan, dan konsumsi daya semikonduktor dibandingkan dengan produk mobilitas konvensional.

Untuk mengembangkan perangkat lunak baru ini, sangat penting untuk membangun kemampuan dalam penelitian independen dan pengembangan teknologi komputer generasi mendatang.

Berdasarkan pemahaman ini, kedua perusahaan berencana untuk melakukan penelitian dan pengembangan bersama dalam jangka panjang.

Nota kesepahaman antara kedua pihak mencakup bidang-bidang penelitian bersama potensial seperti teknologi komputasi semikonduktor dan teknologi chiplet, dengan tujuan meningkatkan kinerja pemrosesan sekaligus mengurangi konsumsi daya. Optimalisasi perangkat keras dan perangkat lunak sangat penting untuk memastikan kinerja yang tinggi serta waktu pemasaran yang cepat.

Untuk mencapai tujuan tersebut, kedua perusahaan juga berencana mengeksplorasi solusi perangkat lunak yang terbuka dan fleksibel. Melalui kolaborasi ini, Honda dan IBM akan berupaya mewujudkan perangkat lunak yang menampilkan komputasi canggih dan kinerja hemat daya.